电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (2): 020100 .
所属专题： 高密度有机封装基板
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李轶楠
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李轶楠. “高密度有机封装基板”专题前言[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 020100 .
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