中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析
*
赵鹤然, 李俐莹, 陈明祥
Analysis of Flow Characteristics of Gold-Tin SealingSolder Based on Non-Newtonian Fluid Mechanics
ZHAO Heran, LI Liying, CHEN Mingxiang
电子与封装 . 2021, (
12
): 120101 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1210