中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
褚正浩, 张书强, 候明刚
Research on CPS Simulation Technology of2.5D/3D Chip
CHU Zhenghao, ZHANG Shuqiang, HOU Minggang
电子与封装 . 2021, (
10
): 100103 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1008
