热插拔损伤电路的失效分析及整改<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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热插拔损伤电路的失效分析及整改^*

高嘉平, 王彬, 司耸涛, 虞勇坚

Failure Analysisand Rectification of Hot Swapping Damaged Circuit

GAO Jiaping, WANG Bin, SI Songtao, YU Yongjian

电子与封装 . 2021, (12): 120105 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1201