高温SOI技术的发展现状和前景

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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高温SOI技术的发展现状和前景

罗宁胜;曹建武

Development Status and Prospects of High-Temperature SOI Technology

LUO Ningsheng, CAO Jianwu

电子与封装 . 2022, (12): 120402 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1208