中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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有机封装基板标准化工作现状及发展思考
李锟,曹易,田欣,薛超
Current Status and Development Thoughts of Standardization Work on Organic Package Substrate
LI Kun,CAO Yi, TIAN Xin, XUE Chao
电子与封装 . 2024, (2): 20107 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0040