中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于小型化模块相位噪声的间接测试方法
胡劲涵,陈文涛,邵海洲
Indirect Test Method Based on Phase Noise of Miniaturized Modules
HU Jinhan, CHEN Wentao, SHAO Haizhou
电子与封装 . 2024, (3): 30203 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0020