面向大算力应用的芯粒集成技术

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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面向大算力应用的芯粒集成技术

王成迁,汤文学,戴飞虎,丁荣峥,于大全

Chiplet Integration Technology for High Computing Power Application

WANG Chengqian, TANG Wenxue, DAI Feihu, DING Rongzheng, YU Daquan

电子与封装 . 2024, (6): 60105 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0107