中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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芯粒互连测试向量生成与测试方法研究
解维坤, 李羽晴, 殷誉嘉, 王厚军
Research on Vector Generation and Testing Method for Chiplet Interconnection Testing
XIE Weikun, LI Yuqing, YIN Yujia, WANG Houjun
电子与封装 . 2024, (11): 110103 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0175