芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究

王亚飞, 杨鲁东, 吴雷, 李宏

Improving the Reliability of Au-Al Bonding through Chip Pad Reinforcement

WANG Yafei, YANG Ludong, WU Lei, LI Hong

电子与封装 . 2024, (11): 110203 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0158