中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种T/R多功能芯片评估系统中的数字设计
蒲璞,黄成,刘一杉,戴志坚
Digital Design in T/R Multifunctional Chip Evaluation System
PU Pu, HUANG Cheng, LIU Yishan, DAI Zhijian
电子与封装 . 2024, (12): 120102 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0179