GaN HEMT器件表面钝化研究进展<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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GaN HEMT器件表面钝化研究进展^*

陈兴, 党睿, 李永军, 陈大正

Research Progress in Surface Passivation of GaN HEMT Devices

CHEN Xing, DANG Rui, LI Yongjun, CHEN Dazheng

电子与封装 . 2024, (12): 120401 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0168