金铝键合界面行为分析与寿命模型研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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金铝键合界面行为分析与寿命模型研究

张浩，周伟洁，李靖

Behavior Analysis and Lifetime Model Study of Gold-Aluminum Bonding Interfaces

ZHANG Hao, ZHOU Weijie, LI Jing

电子与封装 . 2025, (1): 10201 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0002