BUCK 电路外围器件参数选型分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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BUCK 电路外围器件参数选型分析

马文超

An Analysis about Peripheral Devices Parameters of BUCK

MA Wenchao

电子与封装 . 2019, (12): 28 -31 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1206