中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
6061/4047铝合金激光封焊显微组织及性能研究
徐强,杨丽菲,舒钞,肖富强
Study on Microstructure and Performance of 6061/4047 Aluminum Alloy by Laser Sealing Welding
XU Qiang, YANG Lifei, SHU Chao, XIAO Fuqiang
电子与封装 . 2025, (2): 20203 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0024