中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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IPM模块散热片变色研究
龚平,陈莉,顾振宇,潘效飞
Study on Exposed Thermal Pad Discoloration of IPM Module
GONG Ping, CHEN Li, GU Zhenyu, PAN Xiaofei
电子与封装 . 2025, (2): 20206 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0030