塑封集成电路焊锡污染影响与分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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塑封集成电路焊锡污染影响与分析

邱志述, 胡敏

Impact and Analysis of Solder Contamination on Molded IC

QIU ZhiShu, HU Min

电子与封装 . 2025, (5): 50201 . DOI: DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0062