中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
高活性杨梅状多孔微米银颗粒及低温烧结互连
董镈珑,李明雨
Highly Active Bayberry-Like Porous Silver Microparticles and Low Temperature Sintering Joining
电子与封装 . 2025, (5): 50601 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0144