密封半导体器件PIND失效与全过程管控

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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密封半导体器件PIND失效与全过程管控

丁荣峥，虞勇坚

PIND Failure and Process Control of Sealed Semiconductor Devices

DING Rongzheng, YU Yongjian

电子与封装 . 2025, (6): 60202 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0049