先进封装中铜晶粒控制方法综述<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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先进封装中铜晶粒控制方法综述^*

朱宏佳，杨刚力，李亚男，李力一

Review of Copper Grain Control Methods in Advanced Packaging

ZHU Hongjia, YANG Gangli, LI Ya’nan, LI Liyi

电子与封装 . 2025, (6): 60209 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0155