中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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引入负热膨胀Cu
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调控树脂热膨胀和热导
李俊麒, 胡磊
Incorporating Negative Thermal ExpansionCu
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into Epoxy to Adjust Thermal Expansion and Thermal Conductivity
电子与封装 . 2025, (
6
): 60601 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0145
