功率器件封装体填充不良分析及改进措施

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

功率器件封装体填充不良分析及改进措施

李明奂

Poor Packing Analysis and Improvement Measures of Power Device Package

LI Minghuan

电子与封装 . 2019, (4): 6 -9 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0037