×
模态框（Modal）标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框（Modal）标题
×
中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
用于高温电子封装的双马来酰亚胺/环氧/芳香二胺三元树脂模塑料
朱飞宇，包颖，魏玮
Bismaleimide/Epoxy/Aromatic Diamine Ternary Resin Molding Compounds for High-Temperature Electronic Packaging Applications
电子与封装 . 2025, (
8
): 80601 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0163
