中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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某PCBA载板的翘曲变形研究与优化
吴丽贞1, 熊铃华1, 刘帅1, 赵可沦1, 2
Study and Optimization of Warpage Deformation of a PCBA Carrier Plate
WU Lizhen1, XIONG Linghua1, LIU Shuai1, ZHAO Kelun1, 2
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0025