中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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镍二次相对烧结银接头性能与高温可靠性影响机制研究
王奔, 丁苏, 宿磊, 李可, 李万里
Study on the Influence Mechanism of Nickel Secondary Phase on the Properties and High-Temperature Reliability of Sintered Silver Joints
WANG Ben, Ding Su, SU Lei, LI Ke, LI WanLi
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0089