MPCVD金刚石覆铜热沉片的制备研究

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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MPCVD金刚石覆铜热沉片的制备研究

黄戈豪, 高登, 张宇, 闫子宽, 马志斌

Preparation of MPCVD Diamond-Copper Clad Heat Sink Substrates

HUANG Gehao, GAO Deng, ZHANG Yu, YAN Zikuang, MA Zhibin

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0106