中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

导航
面向毫米波应用的高密度玻璃通孔串扰抑制研究
史泰龙1, 童东宇1, 赵家成1, 洪华1, 张中2, 张国栋2
Research on Crosstalk Suppression Technology of High-Density TGV Arrays for Millimeter-Wave Applications
SHI Tailong1, TONG Dongyu1, ZHAO Jiacheng1, HONG Hua1, ZHANG Zhong2, ZHANG Guodong2
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0125