智能卡传递模塑过程诱发的金线偏移仿真计算<sup>*</sup>

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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智能卡传递模塑过程诱发的金线偏移仿真计算^*

刘蒙恩, 宋晓健, 江永, 代岩伟

Simulation of Gold Wire Sweep Induced by Transfer Molding Process for Smart Cards

LIU Meng’en, SONG Xiaojian, JIANG Yong, DAI Yanwei

电子与封装 . 2026, (3): 30003 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0079