一种基于HTCC工艺的T/R组件用一体化CBGA外壳

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一种基于HTCC工艺的T/R组件用一体化CBGA外壳

邵金涛，颜汇锃，戴雷，谢新根

Integrated CBGA Housing for T/R Components Based on the HTCC Process

SHAO Jintao, YAN Huizeng, DAI Lei, XIE Xin´gen

电子与封装 . 2026, (4): 40201 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0033