中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

导航
IGBT功率模块结构参数对回流翘曲与应力分布的影响*
常茹夏,朱琳,高静怡,黄明亮
Effects of IGBT Power Module Structural Parameters on Reflow Warpage and Stress Distribution
CHANG Ruxia, ZHU Lin, GAO Jingyi, HUANG Mingliang
电子与封装 . 2026, (4): 40206 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0043