多层有芯封装基板回流焊翘曲分析与优化技术

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多层有芯封装基板回流焊翘曲分析与优化技术

姜圣, 沈博文, 胡书凯

Analysis and Optimization Techniques for Warpage of Multi-layer Core-based Packaging Substrates in Reflow Processing

JIANG Sheng, SHEN Bowen, HU Shukai

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2027.0023