中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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软件需求驱动的异构芯粒体系结构设计范式
陈浩东1, 赵桐1, 赵毅2, 黄杰英2, 于平平1, 姜岩峰1, 强天1
Software-Requirement-Driven Design Paradigm for Heterogeneous Chiplet Architectures
CHEN Haodong1, ZHAO Tong1, ZHAO Yi2, HUANG Jieying2, YU Pingping1, JIANG Yanfeng1, QIANG Tian1
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0152