后摩尔时代晶圆级3D集成技术的新进展（上）

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

导航

后摩尔时代晶圆级3D集成技术的新进展（上）

赵正平1, 2

New Advances in Wafer-Level 3D Integration Technology in the Post-Moore Era (Part I)

ZHAO Zhengping1, 2

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2027.0049