SiP封装基板翘曲分析与研究

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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SiP封装基板翘曲分析与研究

李忠涛1, 李多生1, 屈润宁1, 叶寅1, 潘丽2

Analysis and Study of Warpage in SiP Package Substrates

LI Zhongtao1, LI Duosheng1, QU Running1, YE Yin1, PAN Li2

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2027.0057