粘片工艺对QFP封装可靠性的影响

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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粘片工艺对QFP封装可靠性的影响

张未浩, 刘成杰, 蔡晓东, 范朗

Effect of Adhesive Technology on the Reliability of QFP Packaging

ZHANG Weihao, LIU Chengjie, CAI Xiaodong, FAN Lang

电子与封装 . 2019, (11): 1 -3 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1101