基于一体化封装的小型化设计与实现

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于一体化封装的小型化设计与实现

唐可然，徐祯，杨帆，陈永任，李文龙

Miniaturization Design and Implementation Based on Integral Substrate Packaging

TANG Keran, XU Zhen, YANG Fan, CHEN Yongren, LI Wenlong

电子与封装 . 2020, (2): 20202 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0204