HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

蒋长顺，仝良玉，张国华

Research on the Interconnection Reliability of HITCE Ceramic Package

JIANG Changshun,TONG Liangyu,ZHANG Guohua

电子与封装 . 2018, (1): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0001