基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术

邱钊

High Density Stacked Adaptive Packaging Technology Based on Micro Solder Ball

QIU Zhao

电子与封装 . 2018, (2): 9 -12 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0013