高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析

唐利锋, 程　凯, 庞学满, 张鹏飞

Investigation of Metallization Film on High Temperature Co-fired Ceramics

TANG Lifeng, ChENG Kai, PANG Xueman, ZHANG Pengfei

电子与封装 . 2018, (10): 1 -3 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0105