中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进
谢新根, 程 凯, 申艳艳, 李鑫
Failure Analysis and Improvement of Brazing of Copper Composite Material Power Package
XIE Xingen, CHENG Kai, SHEN Yanyan, LI Xin
电子与封装 . 2018, (5): 1 -4 .  DOI: 10.0.63.129/j.cnki.1681-1070.2018.0047