中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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密封可伐外壳的气氛氢逸散行为研究
董一鸣,申忠科,梁正苗
Study of Hydrogen Release Behavior in Hermetic Kovar Shells
DONG Yiming,SHEN Zhongke,LIANG Zhengmiao
电子与封装 . 2017, (10): 1 -5 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0115