高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究

虞勇坚，郁骏，吕栋

Research of Construction Analysis for High-Density CQFP-Packaged ICs

YU Yongjian,YU Jun,LYU Dong

电子与封装 . 2017, (4): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0042