中国半导体行业协会封装分会会刊
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烧结工艺对LTCC基板质量影响分析
时璇，马其琪，李俊，贾少雄
Influence Analysis of Co-firing Technology on LTCC Substrates
SHI Xuan,MA Qiqi,LI Jun,JIA Shaoxiong
电子与封装 . 2017, (
4
): 9 -11 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0044
