高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计

余咏梅

Thermal Design of High Heat Dissipation CSOP Ceramic Shell

YU Yongmei

电子与封装 . 2017, (8): 5 -7 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0093