中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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利用HOP模型提高布线速度
惠锋,许晨瑞,胡凯
Improvement of Routing Speed Using HOP Model
HUI Feng, XU Chenrui, HU Kai
电子与封装 . 2017, (8): 21 -24 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0097