功率模块铜线键合技术及其可靠性研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

功率模块铜线键合技术及其可靠性研究

陈云，王立，吕家力，朱婷

The Cooper Wire Bonding Technology with High Reliability

CHEN Yun, WANG Li, LV Jiali, ZHU Ting

电子与封装 . 2017, (9): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0104