一种基于电流导通比率的SPICE模型

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种基于电流导通比率的SPICE模型

李青岭，陈万军

A SPICE Model Based on the Current Conduction Ratio

LI Qingling, CHEN Wanjun

电子与封装 . 2020, (7): 70401 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0702