中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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LTCC电路基板金层表面斑点问题研究
陈晓勇,王 亮,王颖麟,贾少雄,李 俊
Research on the Surface Spots on the Gold Layer of LTCC Circuit Substrates
CHEN Xiaoyong,WANG Liang,WANG Yinglin,JIA Shaoxiong,LI Jun
电子与封装 . 2017, (
3
): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0027