中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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接触孔关键尺寸测量研究与工序能力提高
李幸和
Research on Contact Critical Dimension Measurement and Process Capability Improvement
LI Xinghe
电子与封装 . 2016, (8): 9 -13 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0090