光电器件用金属外壳高频性能的改进

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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光电器件用金属外壳高频性能的改进

袁中朝, 许　健, 崔大健, 姚科明

Microwave Performance Improvement of Metal Packages for Optoelectronic Devices

YUAN Zhongchao, XU Jian, CUI Dajian, YAO Keming

电子与封装 . 2016, (7): 14 -17 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0079